Next-Gen-Speicher: So soll HBM schneller werden, mehr können und kühl bleiben

Wie sieht der Speicher der Zukunft aus? SK Hynix, Micron und Samsung haben auf der Hot Chips 2026 über HBM, zHBM, cHBM5, aber auch neue Base Dies, die Speicher-Kühlung und weitere Innovationen gesprochen. Ausgerechnet der Hersteller mit den zuletzt größten Problemen schiebt sich dabei mit dem „B-die“ in eine sehr gute Position.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]