3D-NAND: Kioxia und Western Digital setzen bei BiCS6 auf 162 Layer (Update)

Auch in diesem Jahr kündigen die NAND-Flash-Partner Kioxia und Western Digital im Rahmen der International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) eine neue Generation 3D-NAND an. Auf BiCS5 mit 112 Zellschichten (Layer) folgt BiCS6 mit einem 162-Layer-Design. Bei 40 Prozent kleinerer Chip-Fläche sinken die Herstellungskosten.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]