30.04.2025
Advanced Packaging: Intel will mit neuer Technologie TSMC-Kundschaft abwerben
Foveros-S ist der neue Name für Intels Gegenspieler zu TSMCs CoWoS-S. Intel offenbart viele Gemeinsamkeiten auch bei zukünftigen Lösungen mit riesigen Packages und hofft so auf mehr Kundschaft. Denn w…