Chip-on-Wafer-on-Substrate: TSMC und Broadcom bringen 1.700-mm²-Interposer

Die zweite Generation der CoWoS-Technologie, die für Chip-on-Wafer-on-Substrate und somit im einfachsten Ausdruck für einen Interposer steht, soll massive Verbesserungen gegenüber der ersten Garde bieten. Die insgesamt nutzbare Fläche steigt zum Beispiel auf 1.700 Quadratmillimeter an.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]