04.06.2026 · Νέα
Heat Path Block: Bei HBM5 setzt auch Samsung auf einen Kühlkanal
Nachdem SK Hynix kürzlich seinen iHBM mit integrierten Kühlelementen (ICE) vorgestellt hat, zeigt Samsung zur Computex ein ganz ähnliches Konzept. Das Modell des kommenden HBM5 besitzt einen sogenannten Heat Path Block (HPB), der wie bei einem Kamin die Wärme von den unteren Schichten nach oben führt.
Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]