TSMC: 3D-Packaging ist das nächste große Ding

3D-Packaging ist nicht erst seit AMDs Ankündigung von gestapeltem L3-Cache auf neuen Ryzen-Prozessoren noch in diesem Jahr auf den Roadmaps der Foundrys. Denn während das Zweidimensionale schnell an Limits stößt, geht in der dritten Dimension noch einiges mehr ? und als Kombination aus beidem richtig viel.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]