10-Jahres-Vertrag: TSMC und Amkor kooperieren beim Chip-Packaging

Der Neubau von Amkor in Arizona, in direkter Nachbarschaft zu TSMCs Fabrik, die ebenfalls noch stetig erweitert wird, deutete es schon an, nun ist es offiziell: Ein 10-Jahres-Vertrag wurde geschlossen, beide werden beim Advanced Packaging eng zusammenarbeiten. Amkor schließt dabei eine Lücke zu einer „full U.S. supply chain“.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]