Amkor: Massiver Ausbau der Packaging-Kapazität, auch für TSMC USA

Die Chipfertigung ist gefragt, das Packaging ist es noch viel mehr. Amkor will deshalb die Ausgaben verdreifachen ? auch für TSMCs CoWoS. Denn die Kooperation der Unternehmen wurde zuletzt deutlich enger, der Ausbau in diesem Jahr ist ein Ergebnis. Aber auch Intel könnte profitieren, denn EMIB nutzt Amkor bald ebenfalls.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]