Riesiges Werk: SK Hynix baut Test- und Packaging-Fabrik für 13 Mrd. USD

Speicherriese SK Hynix baut ein neues, großes Werk für das Packaging von DRAM, HBM & Co. Bis Ende 2027 soll es bereits fertig sein und der Baubeginn im April 2026 erfolgen. Die Nähe zur eigenen Speicherfabrik soll die Front- und Back-End-Produktion enger verzahnen.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]