Advanced Packaging: Intel investiert weiter und stellt Einrichtung in Malaysia fertig

Intel-CEO Lip-Bu Tan hat bei einem Besuch in Malaysia zusätzliche Investitionen zur Fertigstellung des Packaging-Komplexes angekündigt. Wie Prime Minister Anwar Ibrahim via X erklärte, sei der Komplex bereits zu 99 Prozent fertiggestellt, nun folgen die Abschlussarbeiten um Malaysia zu einem Drehkreuz für Intel zu machen.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]