CoWoP-Packaging: Neues Verfahren bei Nvidia Blackwell und Rubin im Testlauf

Bilder einer Nvidia-Roadmap offenbaren kommende Tests bevorstehender Rubin-Chips im ganz neuen CoWoP-Packaging-Verfahren. CoWoS läuft aber parallel weiter, sodass der Rubin-Chip als kommende Nvidia-Lösung nicht Gefahr läuft, bei Problemen mit dem neuen Packaging auf der Strecke zu bleiben.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]