Lithografiesysteme DSP-100: Nikon bringt Maschine für 600-mm-Panel-Level-Packaging

Auch Nikon ist weiter im Bereich Lithografiesysteme aktiv und stellt eine neue Lösung für das Packaging von großen Panels vor. Den 600 × 600 mm fassenden Scheiben wird eine große Zukunft vorhergesagt, denn sie soll in vielen Bereichen für das Packaging die runden 300-mm-Wafer ersetzen.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]