TSMC Advanced Packaging: Fab-Baustart in den USA ab 2028 für SoIC und CoPoS

SoIC steht für System-on-Integrated-Chips und kommt etwa für die gestapelten Chips beim AMD Ryzen X3D zum Einsatz. Und CoPoS steht für Chip-on-Panel-on-Substrate ? das kommende Packaging auf Panel-Level. Ab 2028 wird das Packaging-Werk von TSMC in den USA gebaut, das gemäß neuer Meldungen direkt neben den Fabs stehen wird.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]