TSMC CoPoS folgt auf CoWoS: Next-Gen-Packaging setzt auf 310 × 310 mm großes Substrat

Die Packaging-Größe für aktuelle Chips ist auch durch das Substrat beschränkt. Zukünftig könnte es mit CoPoS mehr als fünf Mal so groß werden. TSMC wird für den Nachfolger von CoWoS, das aktuell eine Größe von maximal 120 × 150 mm erreicht, auf bis zu 310 × 310 mm gehen. Nvidia wird vermutlich Erstkunde von CoPoS bei TSMC.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]