Advanced Packaging: Intel will mit neuer Technologie TSMC-Kundschaft abwerben

Foveros-S ist der neue Name für Intels Gegenspieler zu TSMCs CoWoS-S. Intel offenbart viele Gemeinsamkeiten auch bei zukünftigen Lösungen mit riesigen Packages und hofft so auf mehr Kundschaft. Denn während TSMC stets Kapazitätsmangel hat, hat Intel nicht ausgelastete, leere und nicht zu Ende gebaute Packaging-Komplexe.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]