Next-Gen-Packaging: TSMC zu CoWoS, SoIC, SoW, HBM-Base-Dies, Optics und mehr

Packaging war ein weiteres wichtiges Thema auf TSMCs 2025 Symposium. CoWoS-L, SoIC Gen 3 und Neuheiten rücken in den Fokus. Denn für immer komplexere Arten an Chips werden auch stetige Verbesserungen nötig. Diese werden zusammen mit den passenden neuen Fabrikbauten realisiert.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]