Speicher für AI: Micron investiert 7 Mrd. USD in HBM-Packaging-Komplex

Jeder moderne AI-Beschleuniger setzt auf eine Technologie: High Bandwith Memory (HBM). Die Kapazitäten sind in der Fertigung knapp und zum Teil bereits auf Jahre ausgelastet, zudem benötigt die Technologie im Vergleich zu DRAM auch High-End-Packaging. Micron baut deshalb und genau dafür einen neuen Komplex in Singapur.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]