Chip-Hersteller UMC: Packaging für Qualcomms HPC-Chips, aber kein US-Werk

United Microelectronics Corporation (UMC) wird für Qualcomms HPC-Chips einen Teil des Packagings übernehmen. Ein US-Werk dementiert der Konzern aber, der Fokus liege weiterhin auf Taiwan. In Zukunft wird UMC in den USA schließlich mit Intel zusammenarbeiten ? sofern dies auch umgesetzt wird, wie ursprünglich geplant.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]