SK Hynix: 3D DRAM soll Kosten der EUV-Fertigung halbieren

Inzwischen sind alle DRAM-Hersteller bei der Fertigung mit EUV-Lithografie angekommen. Diese ist allerdings kostspielig. Abhelfen soll der kommende 3D DRAM, mit dem sich die Kosten der EUV-Prozesse angeblich halbieren lassen, so ein Wissenschaftler von SK Hynix.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]