Am 20. August in Dresden: TSMC-Chef kommt zur Grundsteinlegung der ESMC-Fab (Update)

Zuletzt hieß es viertes Quartal, nun wird es schon der 20. August: Der Grundstein für das ESMC-Werk, wie die europäische Abteilung von TSMC offiziell heißt, soll in Dresden gelegt werden. Das Joint Venture mit NXP, Infineon und Bosch soll ab Ende 2027 die ersten Chips in Serie produzieren und vornehmlich an sich selbst liefern.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]