AI-Chips-Boom: Neben HBM-Chips fürs Packaging werden Interposer knapp

Auch ohne Interposer geht bei den aktuellen AI-Beschleuniger-Chips nichts. Nun werden sie ebenfalls zu einem knappen Gut, denn die größten ihrer Art werden in riesiger Menge benötigt. Bei den Interposern greift TSMC unter anderem auf UMCs Fertigung zurück, die jetzt expandieren soll.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]