Technologie-Kooperation: SK Hynix sucht TSMCs Hilfe bei HBM4 und Packaging

HBM schwimmt dank AI auf der Erfolgswelle, denn schneller Speicher ist bei AI Trumpf. HBM-Marktführer SK Hynix sucht nun TSMCs Nähe, um auch in Zukunft vorne mitzuspielen. Denn die Konkurrenten Samsung und Micron rücken näher, obwohl die Aufholjagd erst gerade begonnen hat. Vorsprung durch Technik soll SK Hynix helfen.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]