Advanced Packaging: SK Hynix bestätigt neue US-Fab für HBM in Indiana

SK Hynix bestätigt letzte Woche durchgesickerte Informationen rund um den Bau einer Advanced-Packaging-Fabrik im US-Bundesstaat Indiana, für die das Unternehmen 3,87 Milliarden US-Dollar investiert. Gefertigt werden soll dort unter anderem die nächste Generation High Bandwidth Memory (HBM) für neue AI-Systeme.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]