Das erste in den USA: F&E-Zentrum für Advanced Fan-Out Wafer Packaging

Die Arizona State University und Deca Technologies haben die Zusammenarbeit für das erste nordamerikanische Forschungs- und Entwicklungszentrum für Advanced Fan-Out Wafer Packaging bekanntgegeben. Das Zentrum soll die Bestrebungen in vielen anderen Bereichen der Halbleiterindustrie in den USA unterstützen.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]