Advanced-Packaging-Fabrik: Intel eröffnet Fab 9 in New Mexico für Foveros 3D, EMIB & Co.

Intel hat heute Fab 9 in New Mexico eröffnet. Damit soll nun die Advanced-Packaging-Kapazität deutlich gesteigert werden. Der Komplex ist Teil des großen Plans, bis zum kommenden Jahr respektive 2026 die Kapazitäten für Advanced Packaging massiv auszubauen.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]