Packaging-Verfahren: UMC startet eigene Wafer-auf-Wafer-Stapellösung

UMC will ein Stück vom großen Kuchen des Advanced Packaging. 2024 soll eine Wafer-auf-Wafer-Stapellösung für Kunden bereitstehen. Um einen Zugang für Kunden möglichst einfach zu gewährleisten, holt man sich mit Cadence, Winbond, Faraday und ASE namhafte Partner aus der Industrie ins Boot.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]