Vor-Ort-Besuch: Einblicke in Intels Test- und Packaging-Prozess in Malaysia

Millionen an Chips, beispielsweise für Core- und Xeon-Prozessoren, durchlaufen Intels Test- und Packaging-Prozess in Malaysia ? Woche für Woche. ComputerBase durfte mehrere Einrichtungen besuchen und in Augenschein nehmen, wie der andernorts gefertigte Chip vom Wafer auf das Packaging kommt und wie es dann weitergeht.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]