SK Hynix HBM3: 12 DRAM-Stapel liefern 24 GB in einem Package

Der auf schnelle Datentransfers und hohe Speicherdichte ausgelegte High Bandwidth Memory (HBM) mit gestapelten DRAM-Chips liefert bei SK Hynix jetzt noch mehr Speicherplatz. Der Hersteller hat die ersten HBM3-Packages mit 24 GB angekündigt. Darin werden 12 DRAM-Chips gestapelt.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]