AMD Zen 7: 16-Kern-CCDs und neues Packaging bei PTI in Taiwan

Lisa Sus Besuch in Taiwan sowie die letzte Pressemitteilung inklusive PTI und mehr befeuern die Gerüchte, wie Zen 7 aussehen soll. Demnach könnte sich AMD für ein FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) von PTI entscheiden, um noch mehr auf kleinem Raum unterzubringen, dabei aber auch stabil und ohne Probleme betreiben zu können.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]