24.04.2026 · News

Proof Of Concept: Testchips belegen Machbarkeit von 3D X-DRAM

Proof Of Concept: Testchips belegen Machbarkeit von 3D X-DRAM

Auf dem Papier klang das Konzept des sogenannten 3D X-DRAM von NEO Semiconductor schon immer gut. Jetzt wurde bewiesen, dass sich das neue Speicherchipdesign auch herstellen lässt und die erforderte Leistung erbringt. Unterstützt wird die Entwicklung vom Acer-Gründer Stan Shih.



Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]

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