02.01.2025
Für CPUs, GPUs und AI: TSMC baut Packaging massiv aus, aber auch das reicht nicht
Zum neuen Jahr blickt die Halbleiterindustrie nicht nur auf neueste Lithografie-Technologien, sondern auch auf das zum Teil wichtigere Packaging. 2025 will TSMC seine bisherige Kapazität für CoWoS als…