5x besser als Kupfer: Diamantwafer soll Kühlung von High-End-Chips verbessern

Diamond Foundry hat nach 25 Jahren Forschung und Entwicklung nach eigenen Angaben den weltweit ersten Wafer aus einkristallinem Diamant mit 200 mm Durchmesser hergestellt. Das Material soll Wärme mindestens fünfmal besser leiten als Kupfer. Es soll künftig eingesetzt werden, um Hotspots leistungsstarker Prozessoren zu kühlen.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]