Hot Chips 33: Intel spricht über Chiplets und 3D-Stapel

Im Rahmen der Hot Chips 33 hat Intel über seine Packaging-Technologien für kommende 2D-Designs und 3D-Stapel sowie Chiplets gesprochen. Im Live-Stream sprachen Ravi Mahajan und Sandeep Sane insbesondere von der Flexibilität, die durch Co-EMIB, Foveros und ODI sowie Silicon Interposer ermöglicht wird.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]