01.11.2023
Packaging-Verfahren: UMC startet eigene Wafer-auf-Wafer-Stapellösung
UMC will ein Stück vom großen Kuchen des Advanced Packaging. 2024 soll eine Wafer-auf-Wafer-Stapellösung für Kunden bereitstehen. Um einen Zugang für Kunden möglichst einfach zu gewährleisten, holt ma…