Advanced Packaging: TSMC sucht weitere Standorte für neue Fabriken

Unzählige neue Fabriken zur Chip-Herstellung in vielen Landesteilen Taiwans aber auch in Übersee sind geplant, doch das Packaging als Abschluss-Element für viele Produkte fällt bei ohnehin bereits geringer Menge weiter zurück. TSMC will das nun ändern und sucht neue Standorte.

Quelle: Feed/Computerbase.de [ mehr ]