zHBM, zNAND & HBF: Stapelspeicher für KI-Hardware soll schneller und größer werden

Samsung und SK Hynix haben beim Future Memory Summit ihre Neuerungen bei 3D-Speicher vorgestellt. Direkt aufgestapelter HBM soll die Bandbreite steigern.

Quelle: Feed/Golem.de [ mehr ]